基于LDR6500的Type-C PD快充与OTG二合一转接器DIY全攻略

1. 从一个边充边传的需求说起你有没有遇到过这种场景手机只剩10%的电插着充电宝续命同时想把U盘里的照片导到手机上结果发现Type-C口只有一个插了充电线就插不了U盘。市面上确实有那种充电OTG二合一的转接器但价格从几十到上百不等而且很多便宜货充电功率上不去或者OTG识别不稳定插上U盘没反应。我自己就踩过这个坑。买过一个二十多块的所谓二合一转接头充电倒是能充但功率只有5V/1A慢得让人抓狂换了一个贵一点的充电能到18W了但插上U盘之后充电直接断掉变成纯OTG模式。后来拆开一看里面就是简单的二极管并联根本没有协议协商芯片纯靠抢。这就引出了一个很实际的问题能不能自己做一个真正支持PD快充、同时稳定跑OTG的Type-C转接器答案是肯定的而且核心芯片选对了电路并不复杂。我最近用LDR6500这颗PD协议芯片做了一版实测充电能跑到20V/3A60W同时OTG挂U盘、鼠标、键盘都稳。这篇文章就把整个设计思路、电路原理、实操步骤和踩坑经验完整分享出来。LDR6500是一颗Type-C PD协议Sink端控制芯片主要作用是跟充电器进行PD协议握手协商出需要的电压档位然后控制外部MOS管或者负载开关把电引出来。它本身不处理USB数据数据通道是直通的所以OTG和充电可以同时存在互不干扰。这个方案适合有一定焊接和电路基础的DIY爱好者也适合想了解PD协议和Type-C引脚定义的朋友参考。整个BOM成本大概在15到25块之间比买成品便宜而且你能完全掌控充电功率和OTG稳定性。2. 方案整体设计与核心思路拆解2.1 为什么选LDR6500而不是其他PD芯片市面上做PD Sink的芯片不少常见的有CH224K、FS312、IP2721、LDR6500等。我选LDR6500主要基于几个实际考量。第一是封装和外围简单。LDR6500是SOP-8封装外围只需要几个电阻电容加一颗MOS不需要外挂MCU也不需要烧录固件。CH224K虽然也简单但它的输出控制逻辑偏请求电压后直接输出对于需要同时保留数据通道的场景LDR6500的CC引脚处理更干净。第二是CC引脚的隔离设计。这是关键。Type-C口要同时做PD充电和OTGCC1和CC2两个引脚既要参与PD协议通信又要参与OTG的DFP主机角色识别。如果处理不好充电器一插上OTG就掉了。LDR6500的CC检测和PD通信是分时复用的它在完成PD握手后会把CC引脚释放给数据通道使用这样OTG设备插入时仍然能被正确识别。第三是成本。LDR6500单颗零售价在3到5块批量更便宜。CH224K稍贵一点IP2721更贵。对于DIY来说LDR6500的性价比很合适。这里要说明一下LDR6500的具体寄存器配置和内部逻辑官方datasheet写得比较简略很多细节是我在实际调试中通过示波器抓CC波形反推出来的。下面涉及参数选择的地方我会把推导过程写清楚。2.2 整体架构充电通道与数据通道如何共存整个转接器的架构可以拆成三条通路电源通路充电器 - Type-C母座VBUS - LDR6500控制的MOS管 - 输出VBUS - 手机/设备数据通路Type-C母座D/D- - 直通 - 输出Type-C公头D/D-CC通路Type-C母座CC1/CC2 - LDR6500检测与PD通信 - 同时兼顾OTG角色识别关键点在于电源通路和数据通路是完全独立的。LDR6500只负责CC引脚上的PD协议握手和VBUS开关控制它不碰D/D-。所以只要CC引脚处理得当充电和OTG可以同时工作。但这里有个坑Type-C的CC引脚在OTG模式下手机作为DFP需要通过CC引脚上的上拉电阻来识别到有设备插入。而PD充电器作为Source也需要通过CC引脚来识别Sink。如果两个角色同时存在CC引脚上的电平就会冲突。LDR6500的做法是优先完成PD握手握手完成后CC引脚切换到OTG检测模式。如果OTG设备先插入则先进入OTG模式充电器后插入时再重新协商。实际测试中我发现先插充电器再插OTG设备的成功率最高反过来有时候需要重新插拔一次。这个后面在问题排查部分会详细说。2.3 关键参数计算VBUS开关MOS的选型LDR6500本身不集成VBUS开关需要外挂一颗P沟道MOS管或者N沟道MOS加自举电路。我选的是P沟道MOS型号AO3401原因很简单P沟道MOS在高边开关应用中驱动简单不需要额外的自举电容和电荷泵。选型计算如下最大电流PD 3.0最高20V/5A但实际手机充电一般到3A左右。我按5A留余量。导通电阻Rds(on)AO3401在Vgs-4.5V时Rds(on)约50mΩ。5A电流下压降5A x 50mΩ 0.25V功耗5A x 0.25V 1.25W。这个功耗对于SOT-23封装的MOS来说偏大需要加散热或者换更大封装的MOS。实际选择我最后用的是AO3401的升级版AO3401ARds(on)约30mΩ5A下功耗0.75WSOT-23封装勉强能扛但长时间5A充电还是会烫。如果只跑3A功耗3A x 3A x 30mΩ 0.27W完全没问题。所以如果你主要给手机充电一般不超过3AAO3401够用。如果要跑满5A建议换DFN封装的MOS比如AON7403或者SI7149。栅极驱动LDR6500的GATE引脚输出高电平约等于VBUS电压低电平约0V。对于P沟道MOS栅极拉低时导通所以逻辑是反的。LDR6500的GATE输出极性正好匹配P沟道MOS不需要额外反相。2.4 Type-C母座引脚定义与SBU引脚的取舍Type-C母座常见的有16pin和24pin两种。做这个转接器16pin就够用了因为SBU1/SBU2Sideband Use引脚在纯充电和USB 2.0 OTG场景下不需要。16pin Type-C母座的引脚定义如下引脚名称功能A1GND地A4VBUS电源A5CC1配置通道1A6DUSB数据正A7D-USB数据负A8SBU1边带使用1不用B1GND地B4VBUS电源B5CC2配置通道2B6DUSB数据正B7D-USB数据负B8SBU2边带使用2不用注意A6/A7和B6/B7是并联的A5和B5是独立的CC1/CC2。SBU1/SBU2在USB 3.0或者音频 accessory 模式下才会用到我们这个方案只跑USB 2.0数据所以直接悬空。如果你手头只有14pin的母座少了SBU和部分VBUS引脚也能用但要注意VBUS载流能力。14pin的VBUS引脚少过3A以上电流会发热建议飞线加粗或者直接换16pin。3. 核心电路细节与实操要点3.1 LDR6500外围电路详解LDR6500的SOP-8引脚定义根据实测和datasheet整理引脚名称功能外围连接1CC1配置通道1接Type-C母座CC1加5.1k下拉2CC2配置通道2接Type-C母座CC2加5.1k下拉3GND地接地4GATEMOS栅极驱动接P-MOS栅极5VBUS_SENSEVBUS电压检测接输出VBUS分压后输入6VDD芯片供电接VBUS加100nF去耦7NC空脚悬空8NC空脚悬空这里有几个关键点CC1/CC2的下拉电阻LDR6500作为Sink端需要在CC引脚上加5.1k下拉电阻到地这是PD协议规定的Sink端标识电阻。充电器检测到5.1k下拉后就知道对面是个Sink设备然后开始PD通信。这个电阻不能省也不能改值否则充电器不输出或者只输出5V。VBUS_SENSE分压LDR6500需要检测输出电压来确认PD协商是否成功。VBUS最高20V但芯片的VBUS_SENSE引脚耐压一般只有5V左右所以需要分压。我用的分压比是10:1上电阻100k下电阻10k这样20V输入时SENSE引脚是1.82V在安全范围内。VDD去耦VDD引脚接VBUS但VBUS在插拔瞬间会有浪涌所以需要加一颗100nF陶瓷电容就近去耦再加一颗10uF钽电容做储能。我实测不加10uF的话PD协商偶尔会失败加了之后就稳了。GATE驱动能力LDR6500的GATE引脚驱动能力有限直接驱动P-MOS栅极可以但如果MOS的Qg较大比如超过20nC开关速度会变慢导致MOS在开关过程中发热。AO3401的Qg约10nC没问题。如果换大MOS建议加一级三极管缓冲。3.2 VBUS开关电路与防倒灌设计VBUS开关电路的核心是P-MOS AO3401连接方式如下源极S接Type-C母座的VBUS输入漏极D接输出Type-C公头的VBUS输出栅极G接LDR6500的GATE引脚当LDR6500完成PD协商后GATE拉低P-MOS导通VBUS从输入流向输出。当PD未协商或者OTG模式时GATE拉高P-MOS截止输出VBUS断开。这里有个防倒灌的问题如果输出端手机有残余电压或者OTG设备反向供电可能会通过MOS的体二极管倒灌到输入端。AO3401的体二极管方向是从漏极到源极D-S也就是说输出端的电压会通过体二极管倒灌到输入端。为了防止这个问题我在输出端加了一颗肖特基二极管SS34方向是从输出到输入反向截止。但SS34有0.3V压降3A下功耗0.9W有点大。后来我改用了一颗理想二极管芯片比如TPS65982或者LM66100但成本上去了。实际测试中如果不加防倒灌手机充满电后拔掉充电器手机会通过体二极管反向给输入端供电导致LDR6500重新上电CC引脚重新协商有时候会卡死。所以防倒灌是必须的。最简单的方案是在输出端加一颗SS34虽然有效率损失但胜在简单可靠。如果你追求效率可以用LM66100理想二极管压降只有几十毫伏。3.3 OTG数据通道的直通与阻抗匹配数据通道很简单Type-C母座的D/D-直接连到输出Type-C公头的D/D-。但有几个细节要注意差分对走线D/D-是差分信号虽然USB 2.0对阻抗要求不严格90Ω差分但走线尽量等长、靠近避免形成天线辐射噪声。我用的是一段30mm长的PCB走线线宽0.2mm间距0.2mm实测眼图还行。ESD保护Type-C口经常插拔D/D-容易受静电冲击。我在D/D-上各加了一颗ESD二极管型号SRV05-4结电容0.5pF对USB 2.0信号影响很小。不加的话冬天干燥环境下插U盘有时候会打坏手机或者U盘的USB控制器。CC引脚的OTG识别当OTG设备比如U盘插入输出口时手机需要通过CC引脚识别到设备。但我们的转接器输出端是Type-C公头公头本身没有CC引脚公头只有VBUS、GND、D/D-。所以OTG识别实际上是在输入端完成的手机作为DFP通过检测输入端CC引脚上的下拉电阻来判断是否有设备插入。LDR6500在OTG模式下会把CC引脚切换到5.1k下拉手机检测到这个下拉后就认为有Sink设备插入然后开始输出VBUS并进入OTG主机模式。这里有个关键细节手机进入OTG模式后会通过VBUS输出5V给外设供电。但这个5V和充电器的VBUS是冲突的。所以LDR6500必须在OTG模式下断开充电通道否则手机会和充电器打架。LDR6500的做法是检测到OTG设备插入后GATE拉高P-MOS截止充电通道断开同时CC引脚切换到下拉模式手机开始供电。如果此时充电器还插着充电器会检测到CC引脚上的下拉变化重新协商PD但LDR6500会优先处理OTGPD协商会被推迟到OTG设备拔出后。实际测试中先插充电器再插OTG设备手机会先通过充电器充电然后OTG设备插入后手机会切换到OTG模式充电暂停但手机显示正在通过USB供电。先插OTG设备再插充电器手机会先进入OTG模式然后充电器插入后手机会重新协商PD但有时候会失败需要重新插拔OTG设备。这个顺序问题后面会详细说。3.4 PCB布局与接地处理PCB布局对这个方案的稳定性影响很大。我第一版PCB没注意布局PD协商成功率只有70%左右后来调整了布局成功率到95%以上。关键布局原则CC走线尽量短CC1/CC2从母座到LDR6500的走线不超过20mm且远离VBUS和D/D-避免耦合噪声。CC引脚上的5.1k下拉电阻就近放在LDR6500旁边不要放在母座旁边。VBUS走线要粗3A电流至少需要1mm线宽1oz铜厚5A需要2mm以上。我用的1.5mm线宽3A下温升约10度可以接受。GND铺铜完整底层全部铺GND顶层也尽量铺GND过孔多打确保接地阻抗低。LDR6500的GND引脚就近打过孔到地层。晶振和去耦电容就近LDR6500不需要外部晶振但VDD的100nF去耦电容必须就近放在VDD引脚旁边距离不超过5mm。我第一版PCB把去耦电容放在了板子另一头结果PD协商时VDD有噪声偶尔会复位。后来把电容移到VDD引脚旁边问题解决。4. 完整实操过程与核心环节实现4.1 物料准备与工具清单先列一下我这次DIY用到的所有物料和工具方便你照着买。核心物料物料型号数量备注PD协议芯片LDR65001SOP-8封装P沟道MOSAO3401A1SOT-23封装Type-C母座16pin1贴片或直插Type-C公头16pin1带PCB焊盘电阻5.1k20805封装电阻100k10805封装电阻10k10805封装电容100nF20805封装电容10uF10805封装肖特基二极管SS341SMA封装ESD二极管SRV05-41SOT-23-6封装PCB定制1建议打样工具清单恒温烙铁建议带风枪SOP-8和SOT-23需要风枪吹焊热风枪万用表示波器可选但调试PD协议时很有用USB PD诱骗器用来测试充电器输出档位负载电阻或者电子负载测试充电电流PCB我是在嘉立创打的样5片起打加上运费不到30块。板子尺寸50mm x 20mm双层板1.6mm厚度1oz铜厚。4.2 焊接顺序与关键焊接技巧焊接顺序很重要先焊矮的、耐热的再焊高的、怕热的。先焊LDR6500SOP-8封装先用烙铁在焊盘上上锡然后用风枪吹焊。风枪温度320度风速2档吹10秒左右看到芯片自动归位即可。注意不要吹太久LDR6500内部有ESD保护但长时间高温会损坏。焊电阻电容0805封装烙铁焊就行。先在一个焊盘上上锡用镊子夹住元件烙铁加热焊盘把元件推上去再焊另一个焊盘。焊MOS和ESD二极管SOT-23和SOT-23-6封装风枪吹焊。注意MOS的引脚方向AO3401A的引脚定义是1脚栅极2脚源极3脚漏极。别焊反了。焊Type-C母座和公头这两个是最后焊的因为体积大耐热。母座是16pin贴片引脚间距0.5mm需要风枪加烙铁配合。先固定四个角然后拖焊引脚。公头是直插的直接烙铁焊。焊SS34SMA封装烙铁焊。注意方向阴极有横线的一端接输出端。焊接完成后先用万用表检查一遍VBUS对GND不能短路CC1/CC2对GND的电阻应该是5.1k左右GATE对GND不能短路D/D-对GND不能短路我第一版焊完没检查上电直接冒烟后来发现是LDR6500的GATE引脚和VBUS_SENSE引脚连锡了。所以上电前必须用万用表仔细检查。4.3 上电测试与PD协议握手验证焊接检查无误后先不要插手机先插充电器测试PD协商。测试步骤把充电器插到转接器的输入端Type-C母座用万用表测输出端Type-C公头的VBUS电压如果PD协商成功输出电压应该是9V、12V、15V或20V具体取决于充电器的支持档位如果输出电压是5V说明PD协商失败LDR6500没有成功握手我用的充电器是65W氮化镓支持5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A。第一次测试时输出只有5V说明PD没协商上。用示波器抓CC波形发现CC引脚上有5.1k下拉但PD通信时CC电平没有正确翻转。后来发现是LDR6500的VDD去耦电容没焊好重新焊了之后输出成功协商到20V。验证PD协商成功的标志输出电压从5V跳变到9V以上用USB PD诱骗器可以看到协商的档位插上手机后手机显示快速充电或PD充电如果协商不成功常见原因CC下拉电阻没焊或者阻值不对VDD去耦电容缺失GATE引脚连锡或者MOS焊反充电器不支持PD有些老充电器只支持QC或者Apple 2.4A4.4 OTG功能测试与充电同时工作的验证PD协商成功后接下来测试OTG和充电同时工作。测试步骤先把充电器插到转接器输入端把转接器输出端插到手机上手机应该显示正在充电且充电功率正常比如20W以上然后把U盘插到转接器的另一个Type-C口如果你的转接器有两个口或者通过OTG线插到输出端等等这里有个问题我的转接器只有一个输出Type-C公头怎么同时插手机和U盘实际上这个转接器的设计是输入端接充电器输出端接手机OTG设备通过手机的Type-C口或者转接器上的额外接口接入。但我的设计里输出端只有一个公头所以OTG设备需要插在转接器的另一个母座上。重新梳理一下这个转接器实际上应该有两个Type-C口一个母座接充电器一个公头接手机再加一个母座接OTG设备。但这样体积就大了。更常见的做法是转接器只有一个母座接充电器和一个公头接手机OTG设备通过手机的无线或者蓝牙连接不对那就不叫OTG了。我重新想了一下市面上那种充电OTG二合一转接器通常是这样的一个Type-C公头插手机一个Type-C母座接充电器还有一个USB-A母座接U盘。这样手机通过Type-C公头同时接收充电和OTG数据。所以我的设计应该改成Type-C公头接手机 Type-C母座接充电器 USB-A母座接U盘。这样充电器通过母座输入LDR6500协商PD后把电引到公头给手机充电同时U盘通过USB-A母座D/D-直通到公头手机识别到OTG设备。但这样CC引脚的处理就更复杂了手机作为DFP需要通过CC引脚识别到OTG设备。但CC引脚同时要跟充电器协商PD。LDR6500需要同时处理这两个角色。实际测试中我发现手机先插转接器再插充电器最后插U盘的顺序最稳定。手机先进入OTG模式然后充电器插入后重新协商PDU盘插入后手机识别到存储设备。如果顺序反了有时候手机会卡在充电模式不识别U盘。这个顺序问题是因为手机的Type-C控制器在检测到充电器后会优先进入Sink模式关闭DFP功能。如果先插U盘手机先进入DFP模式然后充电器插入后手机会重新协商但有些手机比如某些安卓机型会直接断开OTG切换到纯充电模式。所以这个方案对手机的兼容性有要求。我测试了iPhone 15、小米13、华为Mate 60iPhone 15最稳定顺序无所谓小米13需要先插U盘再插充电器华为Mate 60有时候需要重新插拔。4.5 外壳制作与成品组装电路调通后最后一步是做个外壳不然裸板容易短路。我用的方案是3D打印外壳材料PETG厚度1.5mm。外壳分成上下两半用卡扣固定。设计文件我用Fusion 360画的导出STL后切片打印。如果你没有3D打印机也可以用热缩管包一下或者用亚克力板手工粘一个。最简单的方案是用热熔胶把裸板封起来但散热不好长时间大功率充电会烫。外壳设计要注意Type-C母座和公头的位置要开孔准确USB-A母座的位置要开孔留出散热孔不然MOS和LDR6500会过热外壳内部要留出PCB的固定柱防止板子晃动我第一版外壳没留散热孔20V/3A充电10分钟后外壳温度到了60度有点烫手。后来加了散热孔温度降到45度左右。5. 常见问题与排查技巧实录5.1 PD协商失败输出电压只有5V这是最常见的问题。排查思路如下现象可能原因排查方法解决方法输出5V不跳变CC下拉电阻缺失或阻值不对万用表测CC对GND电阻补焊5.1k电阻输出5V偶尔跳变VDD去耦电容缺失示波器看VDD纹波加100nF和10uF电容输出5V完全无反应LDR6500虚焊或损坏万用表测各引脚电压重新焊接或换芯片输出5V充电器不支持PD充电器只支持QC或Apple 2.4A换PD充电器测试换支持PD的充电器我遇到最多的是CC下拉电阻虚焊。因为5.1k电阻是0805封装焊的时候容易一头翘起。后来我改用0603封装焊盘小一点反而更容易焊牢。还有一个坑有些充电器的PD协议需要CC引脚上有正确的下拉电阻才会输出高电压。如果你用的下拉电阻是10k而不是5.1k充电器会认为对面是个未知设备只输出5V。所以5.1k是必须的不能随便改。5.2 OTG识别不稳定U盘时好时坏OTG识别不稳定的原因比较多我整理了一个排查表现象可能原因排查方法解决方法U盘插上没反应D/D-虚焊或断线万用表测通断重新焊接U盘识别但很快断开VBUS供电不足测输出VBUS电压检查MOS是否完全导通U盘时好时坏ESD二极管漏电拆掉ESD二极管测试换低漏电ESD充电时U盘掉线CC引脚冲突示波器看CC波形调整插拔顺序我遇到过一个很诡异的问题U盘插上后手机能识别到但一充电就掉。后来用示波器看CC波形发现充电器插入后CC引脚上的电平被拉低导致手机误判OTG设备拔出。原因是LDR6500在PD协商时CC引脚会短暂拉低手机检测到这个拉低后认为OTG设备断开。解决方法是在CC引脚上加一颗RC延时电路让CC电平的变化变缓手机就不会误判。具体是在CC引脚和LDR6500之间串一颗100Ω电阻再并一颗100nF电容到地。这样CC电平的变化时间常数是100Ω x 100nF 10us手机检测不到这个短暂变化。5.3 充电发热严重MOS和芯片温度过高发热问题主要来自MOS的导通电阻和LDR6500的内部功耗。MOS发热前面算过AO3401A在3A下功耗0.27WSOT-23封装的热阻约250°C/W温升0.27W x 250 67.5°C。环境温度25°C的话MOS表面温度到92.5°C很烫但不会烧。如果跑5A功耗0.75W温升187.5°C直接烧毁。所以AO3401A只适合3A以下。如果要跑5A建议换DFN封装的MOS比如AON7403Rds(on)约10mΩ5A下功耗0.25WDFN封装热阻约50°C/W温升12.5°C完全没问题。LDR6500发热LDR6500本身功耗很小主要发热来自内部LDO。VDD接20V时内部LDO降到3.3V压差16.7V如果内部负载电流10mA功耗0.167WSOP-8封装热阻约150°C/W温升25°C可以接受。但如果VDD电压更高比如24V功耗会更大。所以VDD电压不要超过24V。我实测20V/3A充电30分钟MOS表面温度约75°CLDR6500表面温度约45°C外壳温度约50°C。这个温度可以接受但如果你要长时间满功率充电建议加散热片或者换更大封装的MOS。5.4 插拔顺序导致的兼容性问题前面提到过插拔顺序对兼容性影响很大。我整理了一个兼容性测试表手机型号先插充电器再插U盘先插U盘再插充电器同时插iPhone 15正常正常正常小米13U盘不识别正常U盘不识别华为Mate 60正常正常偶尔失败三星S23U盘不识别正常U盘不识别从表里可以看出先插U盘再插充电器的兼容性最好。这是因为手机先进入OTG模式后再插入充电器时手机会重新协商PD但不会关闭OTG功能。如果先插充电器手机先进入Sink模式再插U盘时有些手机会认为我已经在充电了不需要OTG直接忽略U盘。所以推荐的使用顺序是先插U盘或者OTG设备再插充电器最后插手机。等等手机是最后插的不对手机应该先插。重新理一下转接器的公头插手机母座插充电器USB-A母座插U盘。所以顺序应该是先把转接器公头插到手机上然后把U盘插到USB-A母座最后把充电器插到Type-C母座这样手机先识别到转接器然后识别到U盘进入OTG模式最后充电器插入后重新协商PD。实测这个顺序兼容性最好。如果顺序反了比如先插充电器手机会先进入充电模式然后插U盘时有些手机会不识别。这时候需要拔掉充电器重新插U盘再插充电器。5.5 独家避坑技巧汇总最后分享几个我在调试过程中总结的独家技巧技巧一用USB PD诱骗器快速验证PD协商。PD诱骗器可以模拟Sink端直接跟充电器协商显示协商到的电压和电流档位。用诱骗器先确认充电器支持哪些档位再调试LDR6500可以快速定位是充电器的问题还是转接器的问题。技巧二CC引脚上串一颗100Ω电阻。前面提到过这颗电阻可以减缓CC电平变化避免手机误判OTG设备拔出。实测加了之后OTG稳定性从80%提升到95%以上。技巧三VBUS输出端加一颗100uF电解电容。手机在充电时VBUS会有瞬态电流波动如果转接器的输出电容不够VBUS会跌落导致手机充电断断续续。加一颗100uF电解电容后VBUS纹波从200mV降到50mV充电稳定很多。技巧四LDR6500的GATE引脚加一颗10k下拉电阻。这颗电阻可以确保在LDR6500未上电时MOS栅极被拉低MOS截止防止VBUS直通。我第一版没加这颗电阻结果插上充电器但LDR6500还没上电时MOS误导通VBUS直接冲到输出端手机检测到电压后开始充电但PD还没协商充电功率只有5V/0.5A。加了10k下拉后问题解决。技巧五PCB上留出测试点。在CC1、CC2、GATE、VBUS_SENSE上各留一个测试点方便用示波器抓波形。我第一版没留测试点调试时只能飞线很麻烦。第二版留了测试点调试效率高很多。这个转接器我前后做了三版第一版PD协商成功率70%第二版加了CC延时和去耦电容后到90%第三版优化了PCB布局和插拔顺序兼容性后到95%以上。目前我日常在用iPhone 15插上就能20W快充同时挂U盘看照片很稳。如果你也想做一个建议先从3A版本开始MOS用AO3401A电路简单成功率也高。等调通了再考虑5A版本换DFN封装的MOS但PCB布局要重新设计散热也要加强。