做射频仿真训练做到第三篇我决定拿功分器开刀。原因很直接威尔金森功分器结构看上去简单但里面该踩的坑一个都不少——阻抗匹配、四分之一波长线计算、隔离电阻选取、原理图仿真跑到版图EM验证一套完整流程练下来等于把无源器件设计的所有关键环节都过了一遍。这篇文章我会把从零开始设计功分器的全过程记录下来包括基板参数怎么设、LineCalc算出来的线宽怎么用、第一次仿真看到S11和隔离度不理想时怎么调以及最后的版图生成和Momentum仿真验证。如果你正在跟着教程学ADS或者准备做自己的第一个射频无源器件这篇应该能帮你省掉不少弯路。1. 为什么拿威尔金森功分器练手而不是滤波器或天线1.1 结构简单但五脏俱全功分器是射频系统里最常见的基础器件发射链路要分配功率接收链路要合成信号天线阵列馈电更离不开它。功分器有好几种实现方式最简单的是普通T型结三根微带线怼在一起直接分路。但T型结有个致命问题输出端口之间没有任何隔离。比如两路输出接的负载一个匹配良好、一个严重失配失配那一端的反射信号很容易串到另一路去整个系统的稳定性会很差。威尔金森功分器在T型结的基础上加了一个关键元件——隔离电阻。这个电阻跨接在两路输出之间吸收两路之间的不平衡信号让两个输出端口在中心频率附近实现很好的隔离。正是这个特征让威尔金森功分器成为工程上的主流选择。在ADS里练这个项目你能把无源电路设计里最核心的几个操作全碰到基板参数设置、微带线尺寸计算、S参数仿真、自动优化、原理图转版图、EM电磁仿真验证。滤波器设计需要另外学耦合结构天线设计要碰辐射边界都不如功分器“入门门槛低但流程完整”。1.2 整个设计流程怎么串起来这篇训练的目标很简单做一个工作在2.4GHz的等分威尔金森功分器系统阻抗50Ω。所谓等分就是输入信号从P1进去P2和P3各拿到一半功率理想情况下S21和S31都是-3dB。设计指标我给自己定的是中心频率2.4GHz处S11小于-20dBS22和S33小于-15dB隔离度S23小于-20dB顺便希望带宽尽量宽一点。整体流程是先在ADS里建工程、设定基板用LineCalc算微带线宽度和长度然后在原理图里搭电路并跑S参数仿真看结果不对就用优化功能微调尺寸最后把原理图生成版图用Momentum做一次电磁场全波仿真确认最终能交付的版图状态。原理图仿真和版图EM仿真之间存在偏差是必然的文章后面我会重点讲这个偏差到底有多大、怎么处理。2. 基板参数与微带线计算仿真环境搭建的关键一步2.1 新建工程和MSub基板设置新建工程这一步本身没什么好说的但有一个细节我见过太多人栽过ADS新建工程默认的单位是mil也就是密耳。很多新手不知道直接把板厚、线宽按毫米数填进去仿真出来的结果偏差几十倍还找不到原因。我个人的习惯是新建工程后先检查单位把默认单位改成mm后面所有参数都按毫米填。基板参数用MSub控件设置在原理图里。双击MSub需要填的字段包括介电常数Er、基板厚度H、铜箔厚度T、损耗角正切TanD、金属电导率Cond。我这次用的是FR4板材厚度1.6mm铜厚0.035mm损耗角正切0.02铜电导率按5.8e7设置。具体参数整理成表格参数数值说明Er4.4FR4的相对介电常数2.4GHz附近取4.4左右H1.6 mm介质基板厚度T0.035 mm顶层铜箔厚度TanD0.02介质损耗角正切Cond5.8e7铜的电导率Freq2.4 GHz仿真参考频率LineCalc计算时也会用到有一点要提醒FR4的介电常数在不同频率下并不是恒定的低频段可能接近4.82.4GHz左右大概在4.2到4.4之间。LineCalc计算微带线尺寸时会用你填的Er值如果你抄了一个工作在900MHz的工程做2.4GHz设计MSub参数不换成对应频率的数值算出来的线宽和线长都会偏。2.2 LineCalc计算70.7Ω四分之一波长线威尔金森功分器的核心是两段特性阻抗为70.7Ω的四分之一波长微带线。为什么是70.7Ω这个数值从匹配条件推出来的50Ω系统等分两路时每路输出经过四分之一波长线折算到输入端的等效阻抗要满足并联后等于50Ω。两路对称所以每路折算阻抗必须等于100Ω而四分之一波长线的特性阻抗等于输入阻抗和负载阻抗乘积的平方根也就是根号(50×100)≈70.7Ω。记住这个关系就行等分威尔金森的分支线阻抗等于系统阻抗乘以根号2隔离电阻阻值等于系统阻抗的两倍。在ADS里直接用LineCalc工具算尺寸。打开LineCalc先选择计算类型为微带线MLIN填入目标阻抗Z070.7Ω电长度E_Eff90deg频率设2.4GHz基板参数会自动关联到你在原理图里设置的MSub。点计算软件会给出微带线宽度W和物理长度L。按我的板子参数70.7Ω微带线的宽度大致在1.8mm左右物理长度约17mm上下具体数值与你填的基板参数直接相关一定以你自己LineCalc的计算结果为准。顺手也把50Ω线的尺寸算一下线宽大概在3.0mm附近。LineCalc里有个容易搞混的点E_Eff90度指的是电长度90度也就是四分之一波长。我们最终的物理长度是LineCalc计算出来的L数值不是把自由空间波长除以4那么简单——微带线传输的信号波长受介质影响会比自由空间短不少。我第一次做的时候就犯过这个错习惯性地用光速除以频率算波长再除以4出来的线长比LineCalc正常结果长了将近一倍中心频率直接偏到了2GHz以下。2.3 原理图拓扑怎么搭搭原理图时从输入端口到T型结之间需要放一小段50Ω微带线两个输出端口也各放一小段50Ω微带线。这样做的原因有两方面一是让端口不要太贴近T型结的不连续区域仿真结果更接近实际二是后面生成版图时微带线端口的落点更清晰设置EM端口也更方便。具体元件连接顺序这样来输入端Term接50Ω的MLIN再接MTEE的输入臂MTEE的两个输出臂各接一段70.7Ω四分之一波长MLIN每路MLIN末端再接一段50Ω的MLIN最后接输出Term。隔离电阻放置在两个输出微带线的末端之间跨接在P2和P3那两段微带线的末端节点上阻值100Ω。MTEE是微带T型结它的三个端口对应不同的线宽参数分别用W1、W2、W3设置。如果你三路的线宽不一样需要把对应臂的线宽填到对应的字段里不能统一填成一个值。连接完成后加上S参数仿真控件S_Param、终端Term以及MSub控件原理图部分就齐了。等分威尔金森的原理图对称性很明显检查的时候可以看看两个分支支路是否完全对称不对称的线宽或线长都会导致两路输出功率不均衡。3. 第一次S参数仿真三条曲线比什么都重要3.1 设置S参数扫描并加测端口S参数仿真控件设置成起始频率1GHz、终止频率4GHz、步进5MHz这样既能看到中心频率附近的细节也能看出带宽趋势。仿真完成后重点看三组曲线S(2,1)和S(3,1)代表两路输出的传输系数中心频率处应该在-3dB左右S(1,1)是输入回波损耗表示能量反射的大小S(2,3)是隔离度衡量两路输出之间的串扰水平。ADS仿真完成后打开数据显示窗口用矩形图把这三组S参数拖进去。我个人的习惯是S(2,1)和S(3,1)放在同一个图里对比S(1,1)和S(2,3)放另一个图因为它们的纵坐标范围差异比较大混在一起反而看不清细节。仿真结果里如果S(2,1)和S(3,1)几乎重合说明两路对称性做得没有问题这也是个检查原理图有没有连错的办法。3.2 判定标准和第一次结果可能的偏差理想威尔金森功分器的S参数特征S21和S31严格等于-3dBS11、S22、S33都是负无穷S23隔离度也是负无穷。实际电路里当然做不到我们追求的是在中心频率附近尽量好。以2.4GHz为例S11低于-20dB就算不错如果做到-30dB说明匹配相当好S21在-3dB附近偏差不超过0.5dB可以接受S23隔离度低于-20dB基本合格做到-25dB以上更好。我第一次仿真的结果就翻车了中心频率掉到了2.1GHz左右S11最深点完全不在2.4GHz。查了一圈发现是LineCalc里电长度我填错了位置填成了180度把线长算成了半波长。换成90度重新计算线长后中心频率回来了。如果你第一次仿真发现中心频率偏移优先检查分支线的物理长度因为四分之一波长线直接决定了谐振频率点。3.3 理想电阻和实际电阻的区别原理图里的隔离电阻用的是ADS的集总电阻元件R它默认是理想的只有阻值没有寄生参数。但实际贴片电阻在高频下不是纯电阻小封装比如0603在2.4GHz下寄生电感大约在0.5nH到1nH量级寄生电容也有一两百fF。这些寄生参数会让隔离度曲线在高频段恶化并且可能引起中心频率轻微偏移。如果你对仿真精度要求高可以去电阻厂商官网下载对应封装的S参数模型替换原理图中的理想电阻。如果只是为了训练或者初步设计验证先用理想电阻仿真没问题但心里要清楚版图EM仿真里如果电阻仍然用理想集总元件代替和实际装贴之后的结果还会有差距。这个问题等做完版图EM验证后会体现得更明显。4. 从手动微调到自动优化优化变量与Goal设置4.1 哪些变量可以动、哪些不能动仿真结果如果偏差不大比如中心频率只偏了几十MHzS11还没到-20dB手调就够用了。如果偏差明显或者你想要更宽的带宽那就得靠ADS的优化功能。优化之前先想清楚哪些参数能作为优化变量。分支微带线的宽度W和长度L是最自然的优化变量因为它们直接决定阻抗和电长度。输入输出那两段50Ω微带线也可以纳入优化范围但通常影响不大我一般保持不动。这里有个原则性问题隔离电阻阻值不要设为优化变量。原因很简单理论推导已经给死了100Ω而且市场上100Ω是标准阻值你优化出一个97Ω也没什么用最后还是要用100Ω的实物电阻。优化出来的非标参数等于白算。基板参数更不能乱动。某些新手会把Er也设成优化变量来把S11压下去这种做法在原理图仿真里可能“有效”但是意义为零——板材的介电常数是材料属性你改变不了它。优化变量的范围也需要注意给得太保守可能搜不到最优解给得太宽又会让仿真时间暴涨。我一般线宽给±0.3mm线长给±2mm这个范围足以覆盖加工误差和介质参数波动。4.2 设置Goal和优化控制器ADS的优化需要先设置优化目标Goal再让优化控制器Optimization去迭代计算。Goal的设置就是告诉软件“什么样的结果算过关”。我这版设计的目标可以参考下面这个表格目标参数目标值说明S(1,1)-25 dB以下中心频率2.4GHz输入匹配要够好S(2,1)-3 dB ± 0.3两路输出传输损耗基本一致S(3,1)-3 dB ± 0.3与S(2,1)对称S(2,3)-25 dB以下两路输出隔离度要好优化算法我一般先选Random随机搜索跑一轮把参数空间大致摸一遍再用Gradient梯度优化在最优值附近细调。迭代次数视情况而定100到200次足够。如果你的电脑性能一般可以把仿真扫描范围先缩小比如只扫2GHz到3GHz等优化收敛之后再恢复宽频段扫描做最终验证。跑优化过程中有件事要留意ADS优化是在你的原理图上反复修改参数并重新仿真每次仿真都要扫描你设置的所有频点。如果你扫描的频点特别密、优化变量还不少一轮优化可能跑十几分钟甚至更久。觉得太慢就先把Step调大到10MHz优化完成后再加密。优化并不神秘本质上就是个不断试参数的过程如果拓扑结构本身有问题优化跑再久也救不回来。5. 版图生成与EM仿真验证原理图能跑通不等于板上能跑通5.1 一键生成版图后要做的三件事原理图仿真达标后下一步就是把原理图转成版图。在ADS原理图菜单里选择Generate/Update Layout软件会自动根据你放置的微带线元件和MSub基板参数生成对应的版图图形。威尔金森功分器结构简单生成的版图一般不会出大问题但有三件事必须检查。第一是检查版图中微带线的形状和尺寸跟原理图参数是否一致重点看分支线的线宽、长度以及T型结区域的形状。生成的版图里T型结的过渡可能不是你预想的直角或者切角形状需要微调让过渡更平滑减少不连续性带来的寄生效应。第二是在版图上添加端口。用版图工具栏的Pin工具在三个微带线端口的边缘分别放置端口标识。端口位置非常重要要放在微带线末端边缘的中间位置偏离了会影响EM仿真结果。第三是确认地层设置。双层板的情况下MSub的GND就是底层的完整铜皮。5.2 Momentum仿真的频率范围和网格版图准备好之后用ADS的Momentum或者Momentum RF做电磁场全波仿真。选择版本时如果的频率在几十GHz以下Momentum RF够用且计算更快。进入Momentum仿真设置频段依然设1GHz到4GHz网格选择方面第一次可以先用默认网格跑一遍看结果。网格越密仿真越准但耗时越长。功分器版图不大普通笔记本电脑跑一遍也就几分钟到十几分钟耐心等就行。这里有个端口处理的细节在Momentum里你之前加的Pin端口要设置激励类型。微带线端口一般用edge型端口也就是把端口放在微带线边缘信号从边缘馈入。ADS在转换时会自动识别端口位置你需要确认每个端口的参考地设置正确。如果端口设置错了比如参考地跑到了微带线上仿出来的S参数会完全对不上。5.3 EM仿真结果和原理图结果的系统性偏差EM仿真跑完之后把S参数结果和原理图仿真的结果放在一起对比。你会发现两者之间必然存在偏差这是正常的。偏差点集中在几个方向S21的插入损耗会比原理图低0.2到0.5dB因为Momentum把微带线的导体损耗、介质损耗和辐射损耗都算了进去原理图仿真里这些损耗要么被忽略要么被简化S11的谐振深度会变浅中心频率可能轻微偏移倒不一定是因为设计错了而是版图里T型结、弯角、微带线之间的耦合都会引入额外的寄生效应。看到这个偏差别急着改版图。先确认一下网格设置是否够细端口设置是否正确一般情况下先跑一次普通网格如果结果与原理图偏差在可接受范围就直接接受这个版图。如果中心频率偏移超过了100MHz或者S11深度差了很多再考虑微调分支线线长。我的经验是EM仿真哪怕偏了只要趋势和原理图一致这个版图就“能打”真正麻烦的是趋势都不对的情况那说明原理图拓扑或者版图转换出了问题需要回溯检查。版图EM仿真通过后整个设计流程就算闭环了。如果还要送去加工可以在ADS里导出Gerber文件和钻孔文件。导出时要注意把MSub的板厚、铜厚信息同步给PCB厂家尤其是FR4板材的介电常数批次波动实际做出来的板子中心频率可能和仿真有几十MHz偏差这是材料本身决定的不是你的设计问题。6. 我踩过的几个坑以及给新手的最终建议6.1 单位、工程复用和LineCalc的坑单位问题前面说过了ADS默认mil这个坑值得再说一遍。我认识不止一个人建完工程直接抄网上的MSub参数填进去结果网上的参数是毫米为单位他没改工程单位就填仿出来S11全在0dB附近完全看不出匹配点。新建工程第一件事就是改单位改成mm再开始干活。工程复用也要小心。有些工程的MSub参数是从前一个项目复制过来的板材可能完全不一样但你忘了改。我自己的习惯是每个新设计都重新确认一次MSub的每个参数哪怕是用同一个板材也再扫一眼数值有没有错。LineCalc的坑在前面也提过电长度90度这个值容易填错填成180度或者45度都会让中心频率跑偏。还有一个相关的坑LineCalc算出来的物理长度与频率强相关你在2.4GHz算的长度换到5GHz项目里是不能直接用的。6.2 电阻封装和焊盘的坑隔离电阻在低频设计里往往不被重视但2.4GHz下必须注意封装寄生参数。原理图仿真里用理想电阻版图里你依然可以用集总元件焊盘代替但实际装贴时电阻的寄生电感和焊盘的额外寄生电容都会拉低隔离度。我第一次做这块板子时用了1206封装的100Ω电阻实测隔离度只有-15dB左右比仿真差了将近10dB。后来换成0603封装并把焊盘改成热焊盘形状隔离度勉强回到了-20dB以上。如果你是做高频段的功分器建议直接向村田或者国巨的官网下载电阻S参数模型在原理图里就把它替代成带真实寄生效应的模型仿真精度会高很多。版图EM仿真阶段更严格的做法是用Momentum内置的集总端口加外部模型协同仿真不过对于训练项目能做到原理图和版图EM结果一致已经足够了。6.3 给新手的最终建议清单把这几个月做无源器件设计的经验浓缩成几条送给刚开始练ADS功分器设计的同学先跑通、再优化。第一次做千万别一上来就加优化控件先把基础仿真跑通确定中心频率、S11、隔离度三个关键指标的大致趋势都合理了再考虑优化。保留工程快照。每次大改动之前把当前状态复制保存一份ADS里可以给原理图页面做版本备份。优化跑飞了、或者想对比不同方案时这个习惯能省下大量返工时间。理解每一处仿真结果。不要看到S11是-35dB就高兴要搞清楚为什么这么深是线宽匹配得好还是介质参数填得碰巧。遇到和理论预期完全不符的情况优先回头检查拓扑结构和MSub参数不要急着调尺寸。不等分功分器本质上一样的流程。这篇讲的是等分情况如果你要设计两路功率比不同的不等分功分器分支线阻抗、隔离电阻阻值都会变化但基板设置、LineCalc计算、EM仿真验证这些流程完全可以复用。功率比相关的公式在微波工程教材里都有ADS只是帮你算尺寸和验证设计思路在你脑子里。最后再分享一个小习惯我会在原理图页面里给MSub控件旁边做标注写清楚板材型号、厚度、铜厚、还有这个设计的目标频率。整个工程文件过几个月再打开或者发给别人联调时这些标注能让人一眼就看明白当前设计的前提条件省去反复翻文档的时间。功分器只是一个起点这个流程跑通了后续做滤波器、放大器匹配网络、天线馈电网络的时候你会感谢自己在这个阶段打下的基础。
